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铟泰助焊剂空洞说明

【时间】2015-04-02 14:18:08   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

助焊剂引起的空洞

焊点里面的大空洞通常与焊锡膏中的助焊剂化学成分有关。当焊锡熔化时,助焊剂汽化,如果留在里面就可能形成大空洞。使用含有预热阶段的炉温曲线,能够减少助焊剂引起的空洞。这样做增加了一段驻留时间,让助焊剂先挥化,然后焊锡才达到熔点。最高温度也应该尽可能低。由于排气与时间和温度有关,降低最高温度会减少助焊剂的排气。

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焊盘微孔中的空洞

减少焊盘微孔中的空洞,是很有挑战性的问题,因为需要把焊锡膏放到非常小的孔中。这样助焊剂会留在微孔中,导致空洞。当留在里面的助焊剂挥发时,它没有地方可以去,从而形成空洞,这与“助焊剂引起空洞”是相似的。还有其他几个因素会引起焊盘微孔中的空洞,例如:金属化质量低的微孔沾锡不良,以及可焊性保护膜的类型(OSP、LmAg等)。此外,在“助焊剂引起的空洞”一节中,针对减少空洞所采取的措施,可以用来控制焊盘微孔中的空洞。

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混合合金的空洞

混合合金中出现空洞,是因为焊锡膏合金与BGA锡球用的合金是不一样的。合金的不匹配会产生空洞,原因是熔化温度不同,以及不同的合金先后在不同温度熔化时排气。在第一种情况,焊锡膏的熔点高于BGA锡球的熔点(即SAC焊锡膏和Sn/Pb锡球)。这时,锡球先熔化,熔化的焊锡把呈固态的焊锡膏包围起来。于是,焊锡膏的助焊剂排出的气体,直接进入已经熔化的焊锡,会在刚形成焊点中形成大量的空洞。第二种情况是BGA锡球在熔点高于焊锡膏(即SAC锡球和Sn/Pb焊锡膏)。在这种情况下,可以现在一种再流焊温度曲线,让两种合金都完全熔化,混在一起形成一个焊点。不过,这时往往要求最高温度高于建议使用的焊锡膏温度。最高温度的话,留在焊锡膏中的助焊剂会多排出一些气体。减少混合合金空洞的最好办法,是避免使用不同的合金,在进行装配时只用一种合金。

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与湿气有关的空洞

从印刷电路板排出的湿气,或者从BGA封装元件本身排出的湿气,也可能会形成空洞,在焊盘周围有阻焊膜的情形,印刷电路板会吸收湿气。在进行再流焊时,从阻焊膜逸出的湿气直接进入熔化了的焊锡中,形成大量空洞。先对电路板和/或元件进行烘烤,然后组装,可以用这个方法来验证空洞是否是湿气引起的,此外,在炉温曲线中增长预热时间,先把板烘干,然后焊锡才熔化,对于减少空洞,是有帮助的。

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