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电子元件粘合膏

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电子元件粘合膏 产品介绍

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虽然有四个主要过程为死连接，焊锡为基础的流程仍然是最流行的，因为它们提供了高可靠性，易于加工。环保焊料公司的芯片粘结焊膏通常是可有可无的，高熔点焊锡膏，在形成气体（H2N2混合）的回流。

关键性能需求

  • 低回流
  • 没有拖尾
  • 没有分离
  • 无气泡包装
  • 无残留清洗或残留物与包覆成型工艺兼容

Die-Attach Paste Diagram



 

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