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金基钎料膏

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金基钎料膏 产品介绍

Gold Tin Solder Paste

金 - 锡焊膏中使用的各种高可靠性的应用,其熔点高,非蠕变,高拉伸应力,导热和导电性,以及成熟的使用寿命使其成为一个标准的“被认可良好的“材料。

优点

  • 最高抗拉强度任何焊料
  • 熔点高兼容与后续回流过程中
  • 无铅
  • 高级导热系数
  • 耐腐蚀性
  • 高级热疲劳抗力
  • 接头强度好
  • 优异的润湿性能
  • 抗氧化
  • AUSN兼容贵金属
  • AUSN符合投诉

黄金-锡焊锡的浆糊

  • 80Au/20Sn粉
    • 第3类(25-45微米)
    • 第4类(15-38微米)
    • 第5类(15-25微米)
    • 第6类(10-20微米)
  • 免洗助焊剂
    • NC-SMQ51SC(用于高功率LED和MEMS)
    • NC-SMQ51A(难以焊锡表面死附加)
    • NC-SMQ75(不含卤素和低残留,需要<10ppm的氧气)
  • 低容量的包装
    • 罐每罐(10克)
    • 注射器(5毫升注射器)

替代方法使用AUSN

Characteristics Solder Paste Solder Preform Evaporation Alloy Plating Plating by Layers
Minimum bondline thickness 25.00μm 12.00μm 0.01μm 0.25μm 2.50μm
Cleanliness Low cleanliness (flux surface contamination) High cleanliness (when no flux used) High cleanliness Good cleanliness (trace of organic impurities only) Good cleanliness (organic co-deposit impurities)
Deposition equipment Stencil printer or dispenser Manual or pick & place Evaporation chamber Plating line Plating line
Device heat exposure >280°C >280°C >Ambient Ambient Ambient + diffusion heating step
Strengths Low-cost equipment; manual or automated assembly; rapid deposition rate High purity; manual or automated assembly; preforms designed to match deposition footprint Very high purity; rapid deposition; low-cost equipment; thin to thick layers Good purity; deposition targeted to conducting surfaces Good purity; deposition targeted to conducting surfaces
Weaknesses Flux residue inclusion; thick deposits only; requires diffusion step; requires cleaning; refrigerated storage Expensive automation equipment; thick depositions only; accurate manual placement difficult, may require flux or reducing atmosphere Wide area deposition (material loss); may require diffusion step Expensive equipment; difficult to control composition; low deposition rates Expensive equipment; difficult to control composition; low deposition rates; requires diffusion step

注意因素

  • 较高的产量和单位成本,使黄金的一种可行的选择,尽管初始投资成本高于替代焊料
  • 如果应用程序可能需要通量是免费的低氧气气氛
  • 有些工艺需要扬善,在水平表面无空隙回流的压力.
  • 在步骤钎焊或焊接过程,可能需要返工,镀金表面的查询结果,比原来的合金在较高温度下熔化的金属间。当使用的AuSn合金,这可以解决通过使用高含锡基合金。
  • 替代的方法,如擦洗,形成气体或甲酸的,可能需要焊接表面的氧化皮清除。

处理选项

  • 真空钎焊:通量少,无空洞焊接
  • 模具连接:过程温度高
  • 回流:对流,红外,感应
  • 激光焊接:有针对性的焊接
  • 汽相回流焊:加热均匀
  • 手工焊接:烙铁,热板,超声波,浸渍

 

 


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