您当前的位置: 首页 > 产品中心 > 焊锡膏

焊锡膏
焊锡膏
在线咨询
  • 点击这里给我发消息
  • 点击这里给我发消息
咨询电话:400-673-6799
src="/images/products.jpg"

焊锡设防

焊锡设防
产品编号: 
分享到:

焊锡设防 产品介绍

Solder Fortification®Solder Fortification®

获得正确的焊料量,保证了强劲的焊点是在电子制造中的关键。然而,小型化的趋势,例如模板的厚度的减少和更紧密地嵌合组件,使这越来越困难。焊接设防®胚可以提供解决方案,为这些具有挑战性的问题。

焊锡设防®瓶胚一般为矩形形件合金化的金属,不包含任何磁通。预制棒添加焊膏使用标准拾放设备存款。由于合金的预型件,焊膏是相同的,预成型体将在相同的温度作为焊膏的回流温度,焊膏提供必要的磁通。预成型体增加焊料的体积高于只是焊膏,特别是对模具的间距为0.3mm或更小,可以实现的。

特点

  • 焊锡量增加
    改进的跌落测试结果
    助焊剂残留物较少的问题
    减少返工
    改进的圆角形状和体积

优点

焊接设防®胚的优点包括::

  • 增加焊料量相比有什么可以实现的只是焊膏
  • 助焊剂残留物较少的问题
  • 消除昂贵或耗时的过程,如波峰焊或选择性焊接
  • 更强的焊点,这有助于提高跌落测试结果
  • 添加焊料量减少返工和其他的手动流程
  • 改进的形状和体积圆角确保接头符合IPC规格


 


var bds_config={"bdTop":63}; document.getElementById("bdshell_js").src = "http://bdimg.share.baidu.com/static/js/shell_v2.js?cdnversion=" + Math.ceil(new Date()/3600000); document.getElementById("bdshell_js").src = "http://bdimg.share.baidu.com/static/js/shell_v2.js?cdnversion=" + new Date().getHours();