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晶圆凸点贴

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晶圆凸点贴 产品介绍

 

Wafer Bumping Paste

晶圆上的焊锡凸块,可以通过各种各样的工艺. 焊锡膏凸块的间距大于100microns的,通常被用来形成凸块。 BGA和:PGA基板用于焊接的焊垫(SOP)的顶表面的锡铅凸块,通常使用一个非常精细的焊膏,而不是镀。 大得多的焊料凸点在waferlevel的CSP(0.3-0.6mm间距)的形成是由一个球跌落过程.



 


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