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PoP封装流程

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PoP封装流程 产品介绍

Package-on-Package Paste

是最常见的封装上封装(PoP)组装进行焊膏印刷在基板上,并把逻辑芯片成糊状。

然后或者一个专门设计的PoP焊剂或焊膏和逻辑芯片的顶部上下浸入存储器封装。

然后整个组合的回流。使用免洗流程。



 

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