function ContentSize(size) {document.getElementById('content_news').style.fontSize=size+'px';}

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无铅焊锡膏,焊锡膏,

无铅锡膏无铅的定义

【时间】2013-04-15 14:55:29   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

铅的毒性

美国环境保护署(epa):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一;

工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;

人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压;

美国职业安全与健康管理署(osha)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

无铅的定义

目前为止尚没有国际通用定义;

可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲);

国际标准组织(iso)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年:美国参议院提出“reid bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;

1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续;

1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;

1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,panasonic minidisc mj30;

2000年1月:nemi向工业界推荐标准化无铅焊料,sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊,sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊;

2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;

2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;

2002年1月:欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;

2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和rohs的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)

2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有pb。



 





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var bdShare_config = { "type":"medium", "color":"blue", "uid":"6672083", "share":"yes" }; document.getElementById("bdlike_shell").src="http://bdimg.share.baidu.com/static/js/like_shell.js?t=" + Math.ceil(new Date()/3600000);