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锡膏SMT加工术语解析(3)

【时间】2013-07-10 20:28:49   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

  75、Surface Mounting Technology表面黏装技术
  是利用板面焊垫进行零件焊锡膏熔接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为锡膏SMT
  76、Swaged Lead压扁式引脚
  指插孔焊锡膏熔接的引脚,在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚,为使其等能与垫面更加焊牢起见,可先将脚尖处予以压扁,使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。
  77、Stringing拖尾,牵丝在下游锡膏SMT组装之点胶制程中,若采用注射筒式之点胶操作,则在点妥后要抽回针尖时,当会出现牵丝或拖尾的现象,称Stringing。
  78、Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡能够利用锡膏做为锡膏焊点,而能在板面焊垫上完成焊锡膏熔接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法,似乎也可将 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在内。
  79、Supper Solder超级焊锡
  系日商古河电工与 Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb),及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时,则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金,并焊锡膏熔接在铜面上,效果如同水平"喷锡层"一般,不但厚度十分均匀,而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此本法可做为QFP极密垫距的预布锡膏焊点。目前国内已量产的 P5笔记型计算机,用以承载CPU高难度小型8层板的 Daughter Card,其320脚 9.8mil密距及 5mil窄垫者,系采锡膏SMT烙焊法,此种Super Solder锡膏法已成为良率很高的少数制程 。铜垫上L-type的Super Solder印膏内,于摄氏210度的重熔高温中,在特殊活性化学品的促进下,其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间,会产生"种置换反应,而令金属锡氧化成"有机酸锡" (RCOO-Sn) ,随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上,并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐,且参与上述的置换反应,而让新生的焊锡成长于铜垫上。
  80、Taped Components卷带式连载零件许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件,如电阻器、电容器等,可先用卷带做成"连载零件带",以方便进行自动化之检验、弯脚、测试,及装配。
  81、Thermode Soldering热模焊锡膏熔接法
  又称为Hot Bar(锡膏SMT加工)焊锡膏熔接法,即利用特制的高电阻发热工具,针对某些外伸多脚之密距零件,在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行 P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card,其 TCP(TAB)式 10mil脚距, 5mil垫宽,总共320脚的贴焊,即采用此种"热模焊锡膏熔接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件,也可采用此种焊法。此法又称 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左图即为热模焊锡膏熔接的示意图。左图为脚距 8mil的TAB接脚,经本法所烙焊的放大实景。
  82、Through Hole Mounting通孔插装早期电路板上各种零件之组装,皆采引脚插孔及以填锡方式进行,以完成零件与电路板的互连工作。
  83、Tin Drift锡量漂失以 63/37 或 60/40 为"锡铅比"的焊锡,其在波焊机之熔融槽内经长期使用后,常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化,而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析,并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中,曾有如下的解释:2Pb+O2————->2PbO2Sn+O2————->2SnOPb+Sn+O2————->PbSnO2PbO+SnO————->Pb+SnO
  84、Tinning热沾焊锡指某些零件脚之焊锡性不良时,可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层,以减少或消除氧化层,并增强整片组装板在流程中的焊锡性。
  85、Tombstoning墓碑效应小型片状之表面黏装零件,因其两端之金属封头与板面焊垫之间,在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后,偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象,特称为墓碑效应,或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect,指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。
  86、Transfer Soldering移焊法是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire),或其它形式的小型焊锡块,进行手工焊锡膏熔接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊锡膏熔接处,并同时完成焊锡膏熔接动作,称之 Transfer Soldering。
  87、Turret Solder Terminal塔式焊锡膏熔接端子是一种插装在通孔中的立体突出端子,本身具有环槽 (Groove)可供缆线之钩搭与绕线,之后还可进行焊锡膏熔接,称为"塔式焊锡膏熔接端子"。
  88、Ultrasonic Soldering超音波焊锡膏熔接是当熔融焊锡与被焊对象接触时,再另施加超音波的能量,使此能量进入融锡的波中,在固体与液体之接口处产生半真空泡,对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用,而将表面之污物与钝化层除去,并对融锡赋予额外动能,以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢,减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊锡膏熔接场合。将非常有效。
  89、Vapor Phase Soldering气相焊锡膏熔接利用沸点与比重均较高且化性安定的液体,将其所夹带的大量"蒸发热",在冷凝中转移到电路板上,使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式,称为"气相焊锡膏熔接"。常用的有机热媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70 (化学式为 C8F18 ) 较广用,其沸点为215℃,比重1.94。生产线所用的设备,有批式小规模的直立型机器,与大规模水平输送的联机机组。气相焊锡膏熔接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊,故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗,是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵 (每加仑约 600 美元) ,且高温维持太久,将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体,与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件,在焊锡膏熔接中也较易出现"墓碑效应"(Tombstoning),故在台湾业界的锡膏SMT量产线上,绝少用到此种Vapor Phase之焊锡膏熔接法。
  90、Shadowing阴影,回蚀死角此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中,二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD,在其零件脚处已使用锡膏定位,需吸收红外线的高热量而进行"熔焊",过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影,阻绝了热量的传递,以致无法全然到达部份所需之处,这种造成热量不足,熔焊不完整的情形,称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前,在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback),处于内层铜环上下两侧死角处的树脂,常不易被药水所除尽而形成斜角,也称之为Shadowing。
  91、Woven Cable扁平编线是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状,以适应时特殊用途的导线。PWA Printed Wiring Assembly; 电路板组装体(亦做PCBA)RA Rosin Activated ; 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微活化型(指助焊剂的一种)RSA Rosin Super Activated ; 超活化松香型助焊济SA Synthetic Activated ; 合成活化型(助焊剂)SMD Surface Mount Device ; 表面黏装组件(零件)锡膏SMT Surface Mount Technology;表面黏装技术VPS Vapor Phase Soldering; 气相焊锡膏熔接(用于锡膏SMT)
  92、Wire Lead金属线脚是以无绝缘外皮的裸露单股金属线,或裸露的集束金属线,在容易弯曲下成为所需之形状,以做为电性互连的一部份。
  93、White Residue白色残渣经过助焊剂、波焊,及清洗制程后,在板面绿漆之外表或基板之裸面上,偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现,称为"White Residue"。经多位学者研究后大概知道,此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足,在助焊剂的刺激下,于高温中与熔锡所产生的白色"错合物",且此物很不容易洗净。 (详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。
  94、Wave Soldering波焊为电路板传统插孔组装的量产式焊锡膏熔接方法。是将波焊机中多量的"焊锡"熔成液态之后,再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波,对输送带上送来已插装零件的电路板,可自其焊锡膏熔接面与锡波接触时,让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后,各通孔中即形成焊牢的锡柱。 锡膏SMT流行之后,板子反面已先点胶定位的各种SMD,可与插脚同时以波焊完成焊锡膏熔接。此词大陆业界称为"波峰焊",对于较新的双波系统中的平波而言,似乎不太合适。(编辑:锡膏SMT贴片加工





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