function ContentSize(size) {document.getElementById('content_news').style.fontSize=size+'px';}

您当前的位置: 首页 > 新闻与观点 > 技术文章

技术文章
焊锡膏
在线咨询
  • 点击这里给我发消息
  • 点击这里给我发消息
咨询电话:13720267008

助焊剂产品的基本知识

【时间】2013-07-10 20:28:47   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

      一.表面贴装用助焊剂的要求
  具一定的化学活性
  具有良好的热稳定性
  具有良好的润湿性
  对锡膏焊点的扩展具有促进作用
  留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
  具有良好的清洗性
  氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
  二.助焊剂的作用
  锡膏SMT加工锡膏熔接工序:预热/锡膏焊点开始熔化/锡膏焊点合金形成/锡膏熔接再流焊形成/锡膏焊点固化
  作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
  说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和锡膏焊点表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融锡膏焊点表面张力小,润湿良好/覆盖在高温锡膏焊点表面,控制氧化改善锡膏熔接再流焊质量.
  三.助焊剂的物理特性
  助焊剂的物理特性主要是指与焊锡膏熔接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化焊锡膏熔接,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.
  四.助焊剂残渣产生的不良与对策
  助焊剂残渣会造成的问题 :
  对基板有一定的腐蚀性
  降低电导性,产生迁移或短路
  非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
  树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
  影响产品的使用可靠性
  使用理由及对策 :
  选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中
  使用焊后可形成保护膜的助焊剂
  使用焊后无树脂残留的助焊剂
  使用低固含量免清洗助焊剂
  焊锡膏熔接后清洗
  五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
  代号 焊剂类型
  S 固体适度(无焊剂)
  R 松香焊剂
  RMA 弱活性松香焊剂
  RA 活性松香或树脂焊剂
  AC 不含松香或树脂的焊剂
  美国的合成树脂焊剂分类:
  SR 非活性合成树脂,松香类
  SMAR 中度活性合成树脂,松香类
  SAR 活性合成树脂,松香类
  SSAR 极活性合成树脂,松香类
  六.助焊剂喷涂方式和工艺因素
  喷涂方式有以下三种:
  1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
  2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.
  3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
  喷涂工艺因素:
  设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
  设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
  喷嘴运动速度的选择
  PCB传送带速度的设定
  焊剂的固含量要稳定
  设定相应的喷涂宽度
  七.免清洗助焊剂的主要特性
  可焊性好,锡膏熔接再流焊饱满,无焊珠,桥连等不良产生
  无毒,不污染环境,操作安全
  焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
  焊后具有在线测试能力
  与SMD和PCB板有相应材料匹配性
  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
  适应焊锡膏熔接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)



TAGS:

             


var bdShare_config = { "type":"medium", "color":"blue", "uid":"6672083", "share":"yes" }; document.getElementById("bdlike_shell").src="http://bdimg.share.baidu.com/static/js/like_shell.js?t=" + Math.ceil(new Date()/3600000);